复旦大学方志烈教授是中国半导体照明产业的拓荒者。上个世纪70年代初他就开始进行半导体发光材料和显示器件的研究和生产，主持了20余项国家七五重点攻关项目。上海市重大攻关项目?国家重点项目的研究工作。2009年，他编着出版的《半导体照明技术》一书已成为半导体照明方面的科研人员和工程技术人员的必备参考用书。下面，记者就LED器件设计及LED封装技术的问题跟方教授进行了交流。

复旦大学方志烈教授

　　记者：目前高等教育培养的大学本科生有哪些适合在LED产业发展？

　　方教授：像南昌大学在LED教学方面如今就发展的很好，巳成为教委系统的半导体材料和器件的研发中心，我在南昌大学当了十年的兼职教授，它在大的方向上很适合LED专业教育，也很适合产学研相结合，为工厂推出新技术、新产品。我认为要做科研的话，有条件可以做材料、和芯片的科研，没有这方面条件就可做器件和半导体照明应用的研究。

　　记者：能否请您对中国LED高等教育的概况做个介绍,目前关于LED的培训主要有哪些？

　　方教授：我简单的做下介绍吧，现在关于在大学开办半导体照明专业新的消息是教委批了两个大学的专业，其中一个比较明确的是天津工业大学去年就开办的半导体照明专业，另一个是另一所大学。关于半导体照明职称评定工作现在半导体照明工程研发和产业联盟正在做，这一工作的初期计划已经出来了，我作为专家组成员，参与了封装的三个等级——初、中、高级工程师人才的评定标准制定工作，目前正在进行半导体照明应用工程师职业资格认证工作，主要注重的还是知识面和能力这两方面。
　
　　记者：目前您的研究方向主要集中在哪个方面？

　　方教授：我目前的研究方向是功率器件、功率组件和解决散热问题。在LED封装行业方面，把两百个芯片做在一个板上，成品率早已达98%，我更看重的是散热，想把用一些技术把散热问题解决，现在高瓦数路灯寿命还有问题，就是因为散热没解决好。光用增加铝的办法解决散热是不可取的，现在已经限制重量，要求不能超过16公斤，甚至更低。

　　另外我还想做功能照明方面取代灯研究，如灯管、灯泡，他们的市场已经在了，只要做得好，在经济上、效率上都有优势的话是有很大市场的。其实节能灯走的也是取代灯的路线，严格的说应该叫紧凑型荧光灯，节能灯其实也是荧光灯，做成节能灯后效率是下降的，大概下降了30~40%，如T8的光效是80流明每瓦，节能灯只是50流明每瓦，节能灯是相对于取代白炽灯而言的。

　　取代灯目前来说是最容易进市场、最易于被老百姓接受的，这条路走起来是最便捷的，功能性照明量做的最多的是目前是射灯，用LED射灯取代卤钨灯很成功，欧洲就用得很多。其次是LED灯泡取代白炽灯，已能节能百分之八十。

　　记者：目前功率LED封装结构的主要发展趋势是什么？封装有几种工艺？哪些是先进的哪些是落后的？

　　方教授：主要发展趋势为：高效率化、小型化、低热阻化。以前的热阻有二十几K/W，现在已降到二点几K/W，我估计降到一点几K/W是没有问题的。封装工艺有多种形式，有倒装、正装、垂直结构，这实际上是根据芯片构造来划分的。现在有一种工艺是三维封装，其某种意义上也可以说是垂直结构的更进一步。要说哪些是落后的，可以说跟大趋势相反的都是落后的，如低效率、大型、高热阻等。