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LED发光材料的特点    

LED发光材料的特点

  1968年HP公司就生产出红色的LED发光灯(波长660nm),而后陆续出现了可用于显示屏的黄绿(波长570nm),蓝(波长470nm)及纯绿(波长525nm),但目前由于高亮度的蓝色及纯绿色半导体芯片制造技术主要掌握在日本,美国等少数公司手中,造成价格比较昂贵。应用于显示屏的LED发光材料有以下几种形式:

  ①LED发光灯(或称单灯)

  一般由单个LED芯片,反光碗,金属阳极,金属阴极构成,外包具有透光聚光能力的环氧树脂外壳。可用一个或多个(不同颜色的)单灯构成一个基本像素,由于亮度高,多用于户外显示屏。

  ②LED点阵模块

  由若干芯片构成发光矩阵,用环氧树脂封装于塑料壳内。适合行列扫描驱动,容易构成高密度的显示屏,多用于户内显示屏。

  ③贴片式LED发光灯(或称SMDLED)

  就是LED发光灯的贴焊形式的封装,可用于户内全彩色显示屏,可实现单点维护,有效克服马赛克现象。

 

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