随着封装产品的多样性，也对荧光粉提出的不同的要求，目前市场主流13微米荧光粉用于SMD等小面积封装产品比较有优势得益于荧光粉的光效和粒度比，但用于COB就会失去优势，为了适应产品的需求，针对COB封装，现推出威士玻尔品牌荧光粉YAP4454-H大粒径（16微米）产品，经过众多客户的封装验证，光效较市场主流产品可提升5%~8%左右。颗粒分布优于13微米产品，且具有良好的流动性和分散性，可以保证封装产品的一致性并提高产品良率。

　　根据芯片的波段不同，推出相关系列产品，目录如下：