日本迪思科（Disco）开发出了用于LED的蓝宝石底板芯片加工技术。该公司称其为「蓝宝石底板的Stealth Dicing Process」。其技术的特点是，在切割蓝宝石底板时可同时兼顾LED的质量及成品率。

　　原来采用金刚石划片器切割蓝宝石底板的方法有赖于操作人员的技术水平，因此在质量稳定性及成品率方面存在问题。所以，利用激光成了切割蓝宝石底板的主要方法，该公司此前也推出过激光划片（Laser Scribing）装置。采用激光划片，可全自动高速加工，改善成品率。不过，激光划片加工与采用金刚石划片器的方法相比，存在LED亮度低的问题。因此，此次通过采用滨松光子学（Hamamatsu Photonics）的激光芯片技术「Stealth Dicing 」，解决了该问题。所以，在不降低成品率的情况下，控制了LED亮度的降低。还可切割厚100μm以上的外延片。