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2013中国上海国际覆铜板材料技术及设备展览会     

2013中国上海国际覆铜板材料技术及设备展览会

基本信息:
展出时间:2013/7/18至2013/7/20
展出地点:上海光大会展中心(上海市漕宝路88号)
主办单位:中国跨国采购中心  
上海紫奥展览服务有限公司  

承办单位:上海紫奥展览服务有限公司  

参展范围:
一、覆铜板产品:有机树脂类覆铜板(玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板);陶瓷基覆铜板:金属基覆铜板(铁基、铝基、铜基、特殊基)等;
二、覆铜板原材料:酚醛树脂,环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚苯醚树脂、聚酯树脂、氰酸酯树脂、聚四氟乙烯树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂等;电子玻纤布、浸渍纤维纸、细纱、涂胶、各种材料微粉、环保阻燃剂以及各种覆铜板应用原料等;
三、铜箔:电解铜箔、电子铜箔、锂电池铜箔、涂树脂铜箔、覆铜箔、铜箔胶带、铜带、背胶铜箔、压延铜箔、超薄压延铜箔、电子级电解铜箔、电解铜箔电源、铜合金箔、不锈钢箔、铜箔基材、软钢箔、铁镍合金箔、钛金属箔、电子铜箔材料等;
四、覆铜板制造设备:测厚仪、覆铜板检测仪器、上胶机、铜箔涂胶机、覆涂式干燥生产线、滤纸凃布固化干燥生产线、覆铜板生产各类辅助设备等;

详细信息
◆展会背景:                       
目前,中国的电子、通讯产业已经在国际市场占有举足轻重的地位并保持着持续、快速、稳定的发展。覆铜板制造行业是一个朝阳工业,它伴随电子信息、通讯业的发展,具有广阔的发展前景,其制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。它与电子信息产业,特别是与印制电路行业同步发展,不可分割。它的进步与发展,一直受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展所驱动。
覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料,对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响,因此,印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板,为本行业及上下游行业提供信息交流,市场开拓和经营决策、产品展示、技术开发的平台,为企事业单位、科研院所和高等院校搭建桥梁。为了推动覆铜板行业的发展,提高相关产品的研发、制造和运行水平,在得到国内外各级主管部门的大力支持下,2013中国上海国际覆铜板材料技术及设备展览会将于2013年7月18日至20日在上海光大会展中心隆重举行!热忱欢迎各相关单位参观参展。
◆同期举办:2013覆铜板材料技术高峰论坛。
◆费用:每场1.5个小时,国内企业费用10000元人民币,国外企业费用3000美元。
◆组织观众:
我们还将邀请来自印度、泰国、马来西亚、新加坡、印度尼西亚、科威特、黎巴嫩、阿联酋、伊朗、伊拉克、美国、德国、英国、法国、加拿大、澳大利亚、意大利、瑞典、比利时、俄罗斯、哈萨克斯坦、日本、中国台湾、香港等二十几个国家和地区的采购团体到会参观、交流。


联系方式:
上海紫奥展览服务有限公司          
地 址:上海市新南路350弄93号918室    
邮 编:201612
电 话:86-21-37680923            
传 真:86-21-51685657            
E-mail: shzl668@126.com           
联系人:孟 浩
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